半導体製造 - 岡山市北区
の求人情報 1件
社名非公開
職種 | 半導体製造装置の組込ソフト開発/岡山県北区 |
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雇用 形態 |
派遣(無期雇用) 正規社員への登用の有無:あり 実績:あり(期間の定めなしとなります) |
給与 |
月給 265,000円〜430,000円 次の手当が含まれています。職務手当 65,000円〜150,000円 (別途… |
勤務地 | 岡山県岡山市北区 |
時間 | 8時30分〜17時30分 |
休日 | 日曜日、祝日、 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日 |
仕事 内容 |
半導体装置の組込ソフト開発業務をお任せします。 【フェーズ】 基本設計〜詳細設計〜コーディング 【開発環境】C言語 【変更の範囲:会社の定める職種】 ※ ご経験に合わせて、対応いただく開発工程は相… |
条件等 |
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