半導体製造 - 岡山市北区
の求人情報 1件

社名非公開

職種 半導体製造装置の組込ソフト開発/岡山県北区
雇用
形態
派遣(無期雇用)
正規社員への登用の有無:あり
実績:あり(期間の定めなしとなります)
給与 月給 265,000円〜430,000円
次の手当が含まれています。職務手当 65,000円〜150,000円 

(別途…
勤務地 岡山県岡山市北区
時間 8時30分〜17時30分
休日 日曜日、祝日、
6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
仕事
内容
半導体装置の組込ソフト開発業務をお任せします。
【フェーズ】 基本設計〜詳細設計〜コーディング 【開発環境】C言語 【変更の範囲:会社の定める職種】
※ ご経験に合わせて、対応いただく開発工程は相…
条件等

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