半導体の製造 - 福井県
の求人情報 1件
Human Resources GU
| 職種 | [契]仕分け・シール貼り |
|---|---|
| 雇用 形態 |
契約社員 |
| 給与 |
[契]月給31.515万円〜34.673万円 ※一例です。 |
| 勤務地 | 福井県福井市 |
| 時間 | [契]08:20〜17:15 |
| 休日 | ※勤務時間は一例です。日勤・交代などご希望をお伺いしてご提案させて頂きます。また、お休みに関しては土日希望、平日休み希望、など色々な条件でお探しします！ |
| 仕事 内容 |
3000以上の工場・製造の仕事から、あなたにぴったりのお仕事をご紹介いたします！ ・自動車部品の組立 ・半導体の製造ライン作業 ・機械のデジタル操作 ・スマホ部品の検査と仕分け ・小さな… |
| 条件等 |
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