樹脂筐体設計（装置設計）の求人／社名非公開

仕事内容

● 半導体、電子部品洗浄機（筐体）の設計をお願いします。

■ プリント基板等、フラットパネル洗浄機器の設計
■ 大気圧プラズマ装置開発設計
※ 樹脂関連未経験の方でも丁寧に指導いたします。
変更範囲:変更なし

求職者の方へ

★ 若年・ミドル世代求職者の未経験→専門職転職を支援する、 京都ジョブパーク事業「就業・育成一貫支援プログラム」の 参加企業です。 詳細等は「事業所画像情報」内チラシをご参照ください。
★ 前年度賞与実績は、年2回 3.0ヶ月分以上
★ 【通勤についての補足】
■ マイカー通勤:可（駐車場代負担なし）
■ バイク・自転車通勤:可
＊ 応募希望の方は、履歴書・職務経歴書・ハローワーク紹介状を担 当者宛郵送願います。書類選考の後、該当者の方に面接日時

募集要項

職種	樹脂筐体設計（装置設計）
事業所名	社名非公開
雇用形態	正社員
給与	月給 225,500円〜350,500円 固定残業代を含む 35,000円〜50,000円　※固定残業代（職務手当）には20時間相当分の時間外手当を含みます。時間外勤務のない場合も支給し、相当時間数を超過する場合は別途追加支給します。 次の手当が含まれています。食事手当 3,500円　 （別途手当）禁煙手当3,000円
ボーナス	あり
勤務地	京都府京田辺市
転勤	なし
ﾏｲｶｰ通勤	可
就業時間	8時30分〜17時30分
休憩時間	60分
時間外	あり、月平均 20時間 36協定における特別条項 なし
所定労働日数	月平均 20.1日
休日	土曜日、日曜日、祝日 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
週休二日	毎週
年間 休日数	123日
必要な 資格,免許	普通自動車運転免許 あれば尚可（AT限定可）
学歴	必須 高校以上
経験	不問
年齢	制限あり 〜44歳 該当事由　キャリア形成　長期勤務によるキャリア形成のため。
試用期間	あり 6ヶ月　同条件
雇用期間	雇用期間の定めなし
採用人数	1人 増員のため
募集期間	2024年9月17日 ~2024年11月30日

待遇・福利厚生

加入保険 など	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金、退職金共済
通勤手当	実費支給（上限あり） 月額 18,000円
入居可能住宅	なし
育児休業取得実績	なし
託児所	なし
定年制	あり 一律 65歳 退職金あり 3年以上勤続が条件
再雇用	なし

応募方法

応募方法	求人番号：26040-02921041 上記番号をお控えの上、お近くのハローワークよりご応募ください。
受理 安定所	ハローワーク京都田辺
選考方法	面接（予定1回）、書類選考
必要書類	応募書類等 ハローワーク紹介状、履歴書（写真貼付）、職務経歴書、 応募書類の送付方法 郵送
選考日時	随時
結果通知	郵送、電話 書類選考後、面接選考後 書類到着後7日以内 面接後7日以内
備考	応募書類は返戻します。

※求人情報は随時更新しておりますが、すでに募集を締め切っている場合もありますので、ご注意ください。
求人内容と実際が異なっている場合には、受理安定所までご連絡ください。

会社情報

事業所名	社名非公開
所在地
事業内容	樹脂加工品製作、液晶製造用洗浄装置製造、半導体製造用洗浄装置製造。
従業員数	企業全体 21人、 就業場所 21人、 うち女性 10人、 うちパート 2人