大手メーカーでの半導体後工程開発補助の求人／ＷＤＢ株式会社 川崎支店

仕事内容

1、加工 ウエハを切り出し、一つ一つのチップに切り分けます。
2、組立 切り分けたチップを枠に固定します。
また、チップを傷や衝撃から保護するために樹脂で保護するなどの 業務も行います。
3、検査 出来上がった半導体に問題がないか、顕微鏡観察や耐熱試験などを 行います。
変更範囲:変更なし

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※ 選考が進んだ際の詳細案内のためWEB登録の際には連絡のつき やすいEメールアドレスにて登録してくだ

募集要項

職種	大手メーカーでの半導体後工程開発補助
事業所名	ＷＤＢ株式会社 川崎支店
雇用形態	派遣（有期雇用） 正規社員への登用の有無:なし（紹介予定派遣）
給与	時給 1,800円〜1,900円 月額換算 280,395円〜295,972円 （別途手当）時給×7.75h×20.1日
ボーナス	なし
勤務地	〒212-0032 神奈川県川崎市幸区新川崎7-7 （派遣先:株式会社レゾナック）
最寄り駅	湘南新宿ライン（高崎線−東海道本線） 新川崎駅 徒歩 10分
転勤	なし
ﾏｲｶｰ通勤	不可
就業時間	9時00分〜17時30分
休憩時間	45分
時間外	あり、月平均 10時間 36協定における特別条項 なし
所定労働日数	月平均 20.1日
休日	土曜日、日曜日、祝日、 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
週休二日	毎週　 連休・年末年始等
年間 休日数	123日
必要な 資格,免許	不問
学歴	必須 大学以上 学部卒以上
経験	必須 何かしらの加工・組み立て経験があること
年齢	不問
試用期間	なし
雇用期間	雇用期間の定めあり（4ヶ月未満） 3ヶ月 契約更新の可能性:あり（原則更新）
採用人数	1人 増員のため
募集期間	2024年10月11日 ~2024年12月31日

待遇・福利厚生

加入保険 など	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
通勤手当	実費支給（上限なし）
入居可能住宅	なし
育児休業取得実績	あり
託児所	なし
定年制	なし
再雇用	なし

応募方法

応募方法	求人番号：14040-17550141 上記番号をお控えの上、お近くのハローワークよりご応募ください。
受理 安定所	ハローワーク川崎
選考方法	面接（予定1回）、書類選考
必要書類	応募書類等 ハローワーク紹介状、その他、 その他の応募書類 当社HPよりWEB登録、 応募書類の送付方法 その他、求職者マイページ、 その他の送付方法 特記事項に記載
選考日時	随時
結果通知	求職者マイページに連絡、電話、Eメール 書類選考後、面接選考後 書類到着後7日以内 面接後7日以内
備考	応募書類は求人者の責任にて廃棄します。

※求人情報は随時更新しておりますが、すでに募集を締め切っている場合もありますので、ご注意ください。
求人内容と実際が異なっている場合には、受理安定所までご連絡ください。

会社情報

事業所名	ＷＤＢ株式会社 川崎支店
所在地	〒210-0007 神奈川県川崎市川崎区駅前本町11-1 パシフィックマークス川
事業内容	全国に89拠点を構え、バイオ・化学を中心とし、大手企業（製薬・化学・食品会社）大学及び独立行政機関の研究拠点に理学系研究職を紹介（派13−305001） WDBは、分析、バイオ実験等理学系の専門技術を持った人材を派遣する会社です。顧客は日本トップクラスの民間企業（製薬、化学、食品会社）、大学、公的研究機関が中心です。
従業員数	企業全体 750人、 就業場所 96人、 うち女性 17人、 うちパート 0人
ホームページ	https://www.wdb.co.jp/company/