【半導体製造設備管理・メンテナンス】の求人／株式会社 シーディア 東京デザインセンター

仕事内容

■ 半導体ウエハ工程の生産設備 （リソグラフィ、メタライズ、インプラ、CVD 等） ・管理・メンテナンス
※ 適性に応じてお任せします 「業務の範囲:変更なし」

求職者の方へ

■ 想定年収350万円〜550万円
■ 質問等なければ事前連絡なしでも応募できます。
■ 履歴書（写真貼）・職務経歴書（職歴がある場合）・紹介状の3 点をお送りくださいませ。 郵送 :弊社（羽田）宛 メール:（recruit＠seedea.jp）
■ 履歴書にメールアドレスをご記載下さい。
■ 採否に関わらず、 応募書類の返却はしておりませんのでご了承下さい。 応募書類（ハローワーク紹介状・履歴書・職務経歴書）を担当宛 に送付してください。 追って、選考結果

募集要項

職種	【半導体製造設備管理・メンテナンス】
事業所名	株式会社 シーディア 東京デザインセンター
雇用形態	正社員
給与	月給 250,500円〜401,500円 次の手当が含まれています。業務手当 10,000円
ボーナス	あり
勤務地	〒144-0041 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
最寄り駅	京急空港線 天空橋駅 徒歩 0分
転勤	あり 神奈川県、群馬県
ﾏｲｶｰ通勤	不可
就業時間	9時00分〜18時00分
休憩時間	60分
時間外	あり、月平均 20時間 36協定における特別条項 なし
所定労働日数	月平均 20.2日
休日	土曜日、日曜日、祝日、 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
週休二日	毎週　 ・年末年始休暇
年間 休日数	122日
必要な 資格,免許	不問
学歴	不問
経験	必須 装置の管理経験
年齢	制限あり 〜59歳 該当事由　定年を上限　60歳定年制のため
試用期間	あり 6か月　同条件
雇用期間	雇用期間の定めなし
採用人数	2人 増員のため
募集期間	2024年11月15日 ~2025年1月31日

待遇・福利厚生

加入保険 など	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
通勤手当	実費支給（上限あり） 月額 40,000円
育児休業取得実績	あり
託児所	なし
定年制	あり 一律 60歳 退職金あり 3年以上勤続が条件
再雇用	あり 上限 65歳まで

応募方法

応募方法	求人番号：13060-17040641 上記番号をお控えの上、お近くのハローワークよりご応募ください。
受理 安定所	ハローワーク大森
選考方法	面接（予定2回）、書類選考
必要書類	応募書類等 ハローワーク紹介状、履歴書（写真貼付）、その他、 その他の応募書類 職歴ある方職務経歴書、 応募書類の送付方法 郵送、Eメール、求職者マイページ、 郵送の送付場所 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZoneK 2F
選考日時	随時
結果通知	求職者マイページに連絡、郵送、電話、Eメール 書類選考後、面接選考後 書類到着後7日以内 面接後7日以内
備考	応募書類は求人者の責任にて廃棄します。

※求人情報は随時更新しておりますが、すでに募集を締め切っている場合もありますので、ご注意ください。
求人内容と実際が異なっている場合には、受理安定所までご連絡ください。

会社情報

事業所名	株式会社 シーディア 東京デザインセンター
所在地	〒144-0041 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZon
事業内容	LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロデクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業 製造業各社のクライアントリレーションズパートナーを目指して、より高付加価値な設計開発支援を提案しています。
従業員数	企業全体 192人、 就業場所 78人、 うち女性 4人、 うちパート 0人
ホームページ	http://www.seedea.asia/