半導体機械組立、保全業務の求人／社名非公開

仕事内容

半導体製造装置の組立をしている工場です。
図面を見ながら必要部品を取り付けする作業。
また、完成後の可動検査（不具合）等も行っていただきます。
「変更範囲:派遣契約先の定める業務」

求職者の方へ

事前に応募書類をお送りください。応募書類到着後7日以内に書 類選考の結果及び面接日時をご連絡いたします。

募集要項

職種	半導体機械組立、保全業務
事業所名	社名非公開
雇用形態	派遣（無期雇用） 正規社員への登用の有無:なし
給与	月給 203,000円
ボーナス	あり
勤務地	長野県茅野市
転勤	なし
ﾏｲｶｰ通勤	可
就業時間	8時30分〜17時30分
休憩時間	60分
時間外	あり、月平均 20時間 36協定における特別条項 なし
所定労働日数	月平均 20.0日
休日	土曜日、日曜日、祝日 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
週休二日	毎週
年間 休日数	125日
必要な 資格,免許	不問
学歴	必須 中学・義務教育学校以上
経験	不問
年齢	制限あり 〜59歳 該当事由　定年を上限　定年を上限
試用期間	なし
雇用期間	雇用期間の定めなし
採用人数	4人 欠員補充
募集期間	2024年6月3日 ~2024年8月31日

待遇・福利厚生

加入保険 など	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金、財形貯蓄
通勤手当	実費支給（上限あり） 月額 100,000円
入居可能住宅	なし
育児休業取得実績	あり
託児所	なし
定年制	あり 一律 60歳
再雇用	あり 上限 65歳まで

応募方法

応募方法	求人番号：20020-09772241 上記番号をお控えの上、お近くのハローワークよりご応募ください。
受理 安定所	ハローワーク松本
選考方法	面接（予定2回）、書類選考
必要書類	応募書類等 ハローワーク紹介状、履歴書（写真貼付）、職務経歴書、 応募書類の送付方法 郵送
選考日時	随時
結果通知	郵送 書類選考後、面接選考後 書類到着後7日以内 面接後7日以内
備考	応募書類は求人者の責任にて廃棄します。

※求人情報は随時更新しておりますが、すでに募集を締め切っている場合もありますので、ご注意ください。
求人内容と実際が異なっている場合には、受理安定所までご連絡ください。

会社情報

事業所名	社名非公開
所在地
事業内容	製造業務全般に関する業務受託業務請負事業製造業務全般に関する労働者派遣事業、有料職業紹介事業派14−150048
従業員数	企業全体 16,500人、 就業場所 30人、 うち女性 4人、 うちパート 0人