事務職／組立マニュアル・説明書作成（未経験可）の求人／社名非公開

仕事内容

半導体製造装置の組立を行うための3D図面データへ、 組立手順や注意事項などを入力を行っていただきます。

※ プラモデルや家具の組立説明書をパソコンで作成するイメージで す。
（使用ツールとして専用ソフトあり）
※ まずは図面の補修やチェック等教育担当から任された業務から順 次キャリアアップいただきます。

＊ 変更範囲:変更無し

求職者の方へ

＊ 面接では最初に色々なことをご説明いたします。 1.会社説明（会社概要・社内の雰囲気・福利厚生など） 2.業務説明（仕事の内容、担当していただく内容、どんな チームで働くかなど） 3.選考内容（選考ステップ・求人票では分からないこと など）
＊ 個人情報取扱同意書は当社HP採用情報からダウンロードし、記 入したものを履歴書と一緒にお送りください。
＊ 応募書類は事業所所在地（京都市中京区）へ郵送して下さい。書 類選考後、面接日時を連絡致します。
＊ 一次面接:WEB面

募集要項

職種	事務職／組立マニュアル・説明書作成（未経験可）
事業所名	社名非公開
雇用形態	正社員 就業形態は請負
給与	月給 190,000円〜220,000円 （別途手当）給与規程に準じてお支払いします。
ボーナス	あり
勤務地	滋賀県彦根市
転勤	なし
ﾏｲｶｰ通勤	可
就業時間	9時00分〜18時00分
休憩時間	60分
時間外	あり、月平均 5時間 36協定における特別条項 なし
所定労働日数	月平均 20.0日
休日	土曜日、日曜日、祝日、 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
週休二日	毎週　 年末年始（12／29〜1／4）
年間 休日数	125日
必要な 資格,免許	不問
学歴	必須 高校以上
経験	不問
年齢	制限あり 〜30歳 該当事由　キャリア形成　長期勤続によるキャリア形成を図る目的で若年者を募集するため
試用期間	あり 3ヶ月　同条件
雇用期間	雇用期間の定めなし
採用人数	1人 増員のため
募集期間	2024年9月11日 ~2024年11月30日

待遇・福利厚生

加入保険 など	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
通勤手当	実費支給（上限なし）
入居可能住宅	なし
育児休業取得実績	あり
託児所	なし
定年制	あり 一律 60歳 退職金あり 勤続年数は不問
再雇用	あり 上限 65歳まで

応募方法

応募方法	求人番号：26010-23950241 上記番号をお控えの上、お近くのハローワークよりご応募ください。
受理 安定所	ハローワーク京都西陣
選考方法	面接（予定2回）、書類選考
必要書類	応募書類等 ハローワーク紹介状、履歴書（写真貼付）、職務経歴書、その他、 その他の応募書類 個人情報取扱同意書、 応募書類の送付方法 郵送、Eメール
選考日時	後日連絡
結果通知	郵送、Eメール 書類選考後、面接選考後 書類到着後7日以内 面接後7日以内
備考	応募書類は求人者の責任にて廃棄します。

※求人情報は随時更新しておりますが、すでに募集を締め切っている場合もありますので、ご注意ください。
求人内容と実際が異なっている場合には、受理安定所までご連絡ください。

会社情報

事業所名	社名非公開
所在地
事業内容	システム運用（管理・業務・監視・ヘルプデスク）受託及び業務支援関連、システム開発・保守、半導体製造装置のフィールドサービス、インターネット販売、サーバ導入支援
従業員数	企業全体 151人、 就業場所 5人、 うち女性 1人、 うちパート 0人