半導体材料の製造オペレーターの求人／社名非公開

仕事内容

■ クリーンルーム内でのボンディングワイヤ製造作業及び生産工程 業務。
（作業段取り、指示、パソコンを使用しての記録整理）
● 金属のワイヤーの製造作業
● 初めての方でも丁寧に指導いたします。

● 半導体需要の拡大に伴い、今後も業績が期待でき、 長期就業できる環境です。
【変更の範囲】:会社の定める業務

求職者の方へ

・夜間の時間帯は会社の送迎バスが使用できません。 ・応募書類を事業所所在地まで送付して下さい。 書類選考後、面接日時をご連絡します。 ・紹介連絡:昼休み、土曜日、日曜、祝日、夜間ともに否

募集要項

職種	半導体材料の製造オペレーター
事業所名	社名非公開
雇用形態	正社員
給与	月給 190,000円〜230,000円 （別途手当）・3交替勤務の場合、別途交替手当（33,000円／ 月）と深夜手当を支給します。 ・対象者に児童手当あり
ボーナス	あり
勤務地	埼玉県入間市
転勤	なし
ﾏｲｶｰ通勤	可
就業時間	変形労働時間制 1年単位 8時30分〜17時30分　15時30分〜0時30分　0時00分〜9時00分　1)は送迎バスあり　2)、3)は送迎なし
休憩時間	60分
時間外	あり、月平均 15時間 36協定における特別条項 あり、 特別な事情・期間等 生産量により増減
所定労働日数	月平均 20.1日
休日	土曜日、日曜日、祝日、 6ヶ月経過後の年次有給休暇日数10日
週休二日	毎週
年間 休日数	123日
必要な 資格,免許	不問
学歴	不問
経験	不問
年齢	制限あり 18歳〜35歳 該当事由　法令の規定により年齢制限がある　夜勤勤務があるため　長期勤続によるキャリア形成を図る為
試用期間	あり 3ヶ月　同条件
雇用期間	雇用期間の定めなし
採用人数	5人 増員のため
募集期間	2024年5月7日 ~2024年7月31日

待遇・福利厚生

加入保険 など	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
通勤手当	実費支給（上限なし）
入居可能住宅	単身用あり・世帯用あり 寮社宅あり。家賃補助として会社 が8割を限度として負担
育児休業取得実績	あり
託児所	なし
定年制	あり 一律 60歳 退職金あり 3年以上勤続が条件
再雇用	あり 上限 65歳まで

応募方法

応募方法	求人番号：11060-06125041 上記番号をお控えの上、お近くのハローワークよりご応募ください。
受理 安定所	ハローワーク所沢
選考方法	面接（予定2回）、書類選考、その他
必要書類	応募書類等 ハローワーク紹介状、履歴書（写真貼付）、職務経歴書、 応募書類の送付方法 郵送、Eメール
選考日時	随時
結果通知	求職者マイページに連絡、郵送、Eメール、その他 書類選考後、面接選考後 書類到着後10日以内 面接後10日以内
備考	応募書類は求人者の責任にて廃棄します。

※求人情報は随時更新しておりますが、すでに募集を締め切っている場合もありますので、ご注意ください。
求人内容と実際が異なっている場合には、受理安定所までご連絡ください。

会社情報

事業所名	社名非公開
所在地
事業内容	半導体ボンディングワイヤーおよび半田ボールの製造・販売（世界で初めて被覆型ボンディングワイヤの量産化に成功し、グローバルに拡販中）
従業員数	企業全体 287人、 就業場所 287人、 うち女性 79人、 うちパート 55人