製品加工 - 広島県府中市
の求人情報 2件
ジョブCRM
職種 | [契]半導体・電子部品製造 |
---|---|
雇用 形態 |
契約社員 |
給与 | [契]月給18万円〜23万円 |
勤務地 | 広島県府中市 |
時間 | [契]08:00〜17:00 |
仕事 内容 |
半導体製造装置、医療用検査装置等に使用される金属製品の加工図面を見ながら製造機械を使用し製品加工を行います。 |
条件等 |
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職種 | [契]半導体・電子部品製造 |
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雇用 形態 |
契約社員 |
給与 | [契]月給18万円〜23万円 |
勤務地 | 広島県府中市 |
時間 | [契]08:00〜17:00 |
仕事 内容 |
半導体製造装置、医療用検査装置等に使用される金属製品の加工図面を見ながら製造機械を使用し製品加工を行います。 |
条件等 |